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不銹鋼封頭裂紋不銹鋼封頭焊接過程中產生的裂紋一般是熱裂紋，熱裂紋又分為結晶裂紋、液化裂紋、和多邊化裂紋，產生的原因主要是焊接過程中母材中的雜質（硫化物）產生偏析，和易于產生低容共晶的物質（Ni），形成了低熔共晶，在拉伸應力的作用下就產生了微裂紋，對于高溫產生的熱裂紋，會在焊接應力的作用下，以及受到結構、工作介質、環境溫度的影響，擴展為宏觀裂紋，所以在工作一段時間后就產生了裂紋。
處理裂紋時應先將裂紋去除掉，可以用無損檢測（滲透檢測）確認裂紋完全消除，然后采用小熱出入的焊接工藝，嚴格控制焊接線能量，和層間溫度，必要時可采用水冷，以避免產生晶間腐蝕，施焊過程中盡量多層多道焊，最后再進行一次射線檢測，確認無裂紋。
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